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回流焊炉的炉温对LED的影响(2)
时间:
2011-08-08 18:29
来源:
未知
作者:
admin
点击:
次
15、NPTH孔二次钻,引起定位孔偏差较大,导致印锡膏偏. 16、光点(IC或BGA旁),需平整、哑光、无缺口.否则机器无法顺利识别,不能自动贴件. 17、手机板不允许返
15、NPTH孔二次钻,引起定位孔偏差较大,导致印锡膏偏.
16、光点(IC或BGA旁),需平整、哑光、无缺口.否则机器无法顺利识别,不能自动贴件.
17、手机板不允许返沉镍金,否则镍厚严重不均.影响信号.
(责任编辑:admin)
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