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因此在波峰焊中，使用托盘遮挡住那些贴片元件是中很好的方法：可靠，生产速度快，适应高产能需求。 使用托盘的好处： 无铅焊接要求焊接温度更高。因此，线路板在焊接过程中更容易弯曲。托盘能在焊接过程中对线路板提供最大的保护并防止弯板。 同样，在汽车和消费电子产品行业中，出于应用的需要，出现了许多异型线路板。有时候很难用常规的链轨和网带来运送这些异型板，而将线路板板放在托盘中，则任何类型的线路板都可以被运送。 通过托盘对一些底部元器件进行焊接保护，还可以用波峰焊设备实现对产品的选择性焊接。 由于大部分托盘都比较厚（有时达到15毫米），焊锡肯定不会流到线路板的上面。焊锡表面的氧化层也会在线路板到达波峰前被托盘的边缘冲掉，这样焊接开始的时候，锡波就比较干净。 通过在托盘上加一些加强条可以增加它的硬度以承受高强度的焊接。还可以在上部安装吸热块，元件固定装置和一些其他辅助装置。 使用托盘还有助于标准化产品线的宽度，在同一条生产线上焊接不同的线路板，而且可以使用条形码阅读器和其他识别工具针对不同线路板快速地变换工艺程序。 采用何种波峰焊接方法？ 风刀去桥接技术 机器的选择 在大多数不需要小型化的产品上仍然在使用穿孔(TH)或混和技术线路板，比如电视机、家庭音像设备以及即将推出的数字机顶盒等，仍然都在用穿孔元件，因此需要用到波峰焊。从工艺角度上看，波峰焊机器只能提供很少一点最基本的设备运行参数调整。 生产工艺过程 波峰焊线路板通过传送带进入波峰焊机以后，会经过某个形式的助焊剂涂敷装置，在这里助焊剂利用波峰、发泡或喷射的方法涂敷到线路板上。由于大多数助焊剂在焊接时必须要达到并保持一个活化温度来保证焊点的完全浸润，因此线路板在进入波峰槽前要先经过一个预热区。 助焊剂涂敷之后的预热可以逐渐提升PCB的温度并使助焊剂活化，这个过程还能减小组装件进入波峰时产生的热冲击。它还可以用来蒸发掉所有可能吸收的潮气或稀释助焊剂的载体溶剂，如果这些东西不被去除的话，它们会在过波峰时沸腾并造成焊锡溅射，或者产生蒸汽留在焊锡里面形成中空的焊点或砂眼。 (责任编辑：admin) |
